Finkie a écrit 2 commentaires

  • [^] # Re: CanardPC

    Posté par  . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 2.

    Bof, cela ne démontre rien. Tout d'abord la tension de surface entre verre et métal n'est pas la même, donc rien ne permet de dire que c'est transposable en ce qui concerne les bulles.

    C'est pas croyable de tordre la réalité à ce point. Je n'ai rien a prouver, la pâte thermique est vendue pour cela… Remplacer l'air entre les 2 pièces métalliques. Après si tu ne sais pas comment l'appliquer, délègue a un technicien ou va lire mes liens…

    Il y a au bas mot 10% du proc non recouvert de pâte.

    Tu confonds IHS et die, il est inutile de discuter avec toi. "Vous n'avez pas les bases…"
    Tu débites des salades scientifiques, évoques Pierre Curie pour couvrir ton incurie. Je ne développe pas, ton ego 'melon' n'est pas le sujet ici… Au passage il y a tout ce qu'il faut dans mes liens pour comprendre ces principes très simples, simple, basique…

  • [^] # Re: CanardPC

    Posté par  . En réponse au journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique). Évalué à 4. Dernière modification le 04 juillet 2018 à 14:48.

    MAIS TAISEZ-VOUS !! :D

    Je suis ce thread de loin, obligé de créer un compte pour stopper le massacre. (ou pas)
    Les constructeurs en ont tellement rien à cirer de ta logique, si tu savais. Puisque tu ne sais pas, je t'invite a googler "Delid Intel"(On dit décaps en fr) Il en est question 2 posts + haut.
    La qualité de la pâte appliquée en usine peut être catastrophique au point d’annuler le gain de performance d'une génération à l'autre (v. Sandybridge vs Ivibridge)
    Il y a même des enseignes qui profitent allègrement de la situation https://www.grosbill-pro.com/4-grosbill_decapsulage_premium-733954-informatique-processeur_overclokable

    Pour la pose de la pâte thermique, vous avez tous le niveau d'analyse suffisant pour comprendre cette petite vidéo, avec plaque de verre permettant de visualiser, ce qui a fort bien été expliqué par Liorel plus haut : https://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4 Donc exit la technique consistant à étaler la pâte avec une CB/ticket ou autre.

    Les constructeurs n'ont pas grand intérêt à fournir des CPU bruyants voir qui se downclock tout seul sous l'effet de la chaleur et ils fournissent une méthode bateau.

    Je ne vais pas exciter le nerf en relevant le "CPU bruyants", il s'agit bien du déclenchement du ventilateur. Même sur les Dell XPS fraîchement déballés, il y a moyen de gagner quelques degrés en changeant la pâte thermique, et donc modifier le comportement du proc en lui permettant de mieux tenir les perfs promises ainsi que de moins consommer de batterie en déclenchant plus tard le ventilo proco.
    https://www.youtube.com/watch?v=QBNP5I2y668

    Ce lien a valeur d’exemple ici, sachez aussi qu'il a servi a quelques possesseurs de XPS, qui corroborent les gains et résultats. Changer la pâte dés réception d'un laptop devrait être systématique, en gardant les précautions techniques d'usage; Ifixit fournit une bonne aide pour visualiser et aider à l'ouverture des appareils, ici XPS https://fr.ifixit.com/Teardown/Dell+XPS+13+Teardown/36157

    Quant à la bonne marque de pâte thermique, plusieurs sources de qualité s'opposent, CanardPC sus-cité et Présence-PC qui fait ressortir la Thermal Grizzly Conductonaut et la Gelid GC Extreme
    CPU : https://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882-8.html
    GPU : https://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882-9.html
    On constate un écart plus flagrant sur les GPU que les CPU.

    La problématique de ce genre de discussions est un marronnier des forums Hardwares. Affirmez en corroborant, avec des liens de bas de page, est un apport pour votre crédibilité et évite a certains de venir pérorer de manière péremptoire sur des sujets qu'ils ignorent…