Journal Tectonique de la pâte thermique (Linux Pratique)

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juil.
2018

Sommaire

Assez méconnue on la croirait superflue. Elle est pourtant indispensable aux super flux thermiques de nos microprocesseurs. Saviez-vous que c’est également une pièce d’usure de nos machines ?

Linux Pratique n° 104 | novembre 2017 | CC-By-Sa-ND | Simon Descarpentries

Cet article a été publié, sous licence libre, par Linux Pratique :
https://connect.ed-diamond.com/Linux-Pratique/LP-104/Tectonique-de-la-pate-thermique

1. Pour quoi faire ?

Je n’ai que trop rarement lu d’informations à propos de la pâte thermique. Sur la première machine que j’ai montée moi-même, le ventirad était fourni avec un sachet qui aurait contenu 2g de poivre ou de sel si le contexte s’y était prêté. Aucune instruction n’était fournie avec le sachet, alors que ce dernier avait un méchant goût de « pas droit à l’erreur, je suis à usage unique ». Du coup, j’ai d’abord subtilement tenté de m’en passer, mais ce ne fut pas une bonne idée : la machine n’atteignait pas l’invite de login avant que le BIOS ne termine la partie avec une sonnerie qui aurait convenu aux pompiers.

Cyrix 686 (1995) : Fan / Heatsink Required
Cyrix 686 PR200 (1995) : Fan / Heatsink Required

Retour à la case départ donc : le montage du ventirad, avec son gramme de pâte thermique pour maximiser la surface de contact entre microprocesseur et radiateur. Un peu comme une colle, mais visant surtout à s’assurer qu’il n’y a pas une lame d’air entre les deux surfaces impossibles à aligner parfaitement ou encore des bulles emprisonnées entre les surfaces insuffisamment planes et lisses dès qu’on y regarde de plus près.

Et la magie opéra, la machine démarrait désormais, je n’avais pas commis d’autres erreurs.

Sur les machines suivantes, le ventirad livré était carrément préenduit, d’une couche bien plus fine que ce que le sachet de la précédente machine ne m’avait permis d’atteindre. On pouvait en déduire plein de choses :

  • la pâte thermique vaut cher ;
  • il n’est pas sérieux de livrer un ventirad sans ;
  • pas la peine de tartiner trop abondamment…

2. De quoi est-ce fait ?

Intel Pentium III (2000) : coulure de pâte thermique
Intel Pentium III (2000) : coulure de pâte thermique

Mais c’est quoi ce truc, c’est pas toxique au moins ? Parce que les fluides qu’on livre dans cette gamme de quantité, généralement ça dépote : comme les colles cyanoacrylates (celles qui tiennent le monsieur la tête en bas collé par les semelles de ses chaussures, et qui vous collent les doigts tout aussi fermement en cas de mauvaise manip’…).

Sur le principe, une pâte thermique c’est un liant (graisse ou gel de silicone par exemple) et des particules d’aluminium, de cuivre ou d’argent. Le liant donne des propriétés de liquide au métal choisi, et les particules de métal donnent ses propriétés de conductivité thermique à la pâte. Rien de bien grave donc. On aurait pu trouver du mercure par exemple pour avoir du métal liquide, et là ça aurait été moins joyeux à respirer.

Après, les particules de métal présentent, comme tout ce qui est réduit en poudre au grain nanométrique, une surface de contact exponentiellement augmentée par rapport à un morceau macrométrique. Il en résulte une absorption dans nos tissus et des effets augmentés d’autant. Ici, l’aluminium est déclaré comme cancérogène potentiel et est donc retiré des cuisines et des canalisations, mauvaise pioche. Le cuivre ? C’est le principe actif des stérilets par exemple, ça tue des cellules à n’en pas douter. Et l’argent ? C’est un métal relativement lourd, qui s’accumule dans l’organisme, et c’est par exemple ce qui est utilisé dans les filtres des carafes filtrantes pour éviter que le charbon actif ne soit colonisé par des bactéries. Or, si on résume les cours de biologie du collège, l’humain est un gros tas de bactéries dont il faut prendre soin.

2.1 Pourquoi toujours du cuivre et de l’aluminium pour les ventirads ?

Parce que l’argent coûte trop cher ! Mais surtout parce que ces trois métaux présentent une bonne conductivité thermique. Cette dernière s’exprime en Watt par mètre kelvin et représente la quantité d'énergie transférée par unité de surface et de temps sous un gradient de température de 1°C par mètre (merci, Wikipédia). Quelques valeurs :

  • Argent : 418 W/m.k
  • Cuivre : 390 W/m.k
  • Aluminium : 237 W/m.k
  • Silicium : 149 W/m.k
  • Verre : 1,2 W/m.k
  • Carton : 0,11 W/m.k
  • Air : 0,026 W/m.k

On voit dans cette petite liste que l’argent est un très bon conducteur thermique (d’ailleurs c’est très vite froid au touché dès qu’on ne le porte pas en contact avec la peau), mais que le cuivre n’est pas très loin derrière. Le silicium de nos puces chauffantes n’est pas trop mauvais non plus et l’aluminium suffit bien à prendre le relais. On voit par contre que le verre isole mal à lui tout seul (bien qu’il soit 100x moins conducteur que le silicium pur). Enfin, le carton et l’air isolent sérieusement.

C’est donc pour des raisons évidentes de rapport conductivité thermique/prix que les ventirads sont généralement en aluminium pour les entrées de gamme, et en cuivre au-delà. Les quantités de métal en jeu pour la réalisation d’une pâte thermique étant faibles, on peut se permettre d’en faire à base d’argent. Mais ça se ressent sur le prix.

3. Comment choisir sa pâte thermique ?

Seringue de pâte thermique
Seringue de pâte thermique, garantie 8 ans, 8 W/m.k

Précisément en se renseignant sur la conductivité thermique du produit visé. Toutes les pâtes thermiques du commerce ne se valent pas. Leur conductivité peut varier de 0,5 W/m.k à 8 W/m.k (pour les pâtes bon marché) et monter jusqu’à 16 et plus pour les pâtes de luxe.

On voit donc, rien qu’en restant dans les pâtes thermiques bon marché, qu’on trouve des pâtes thermiques seize fois plus efficaces que d’autres, ça vaut le coup de prendre cinq minutes pour choisir non ?

En prenant le problème à l’envers, on peut trouver en vente, sous l’appellation « pâte thermique » de bons isolants… badigeonnez votre fenêtre de pâte à 0,5 W/m.k et vous en doublerez le pouvoir isolant si c’est un simple vitrage ! Le résultat dans un usage de pâte thermique sera toujours moins pire que de laisser de la place à l’air, mais pour le même prix, ne vous faites pas avoir.

Ensuite, pour ce qui est du choix l’autre critère c’est la quantité achetée, à contrebalancer par le ratio du prix au poids. En effet, d’une part, pour un usage ponctuel un gramme c’est déjà trop, et d’autre part il serait dommage d’acheter plus d’emballage que de pâte thermique, surtout vu les efforts à déployer pour en arriver à changer la pâte thermique d’un ordinateur portable moderne par exemple. Mais d’ailleurs, pourquoi vous imposeriez-vous une telle torture puisque les machines en sont équipées à la livraison ?

4. La pâte thermique, une pièce d’usure

Laissez-moi vous conter une deuxième histoire. Elle se situe 10 ans après la première, pendant mon école d’ingénieurs à Polytech’Tours. Au club GNU/Linux de l’école, un membre avait récupéré une machine dans sa famille et la dédiait à nos tests hebdomadaires de distribution. Cette dernière fonctionnait très bien jusqu’au jour où elle avait subitement cessé de démarrer d’après ses anciens propriétaires. Le jour du club, nous étions donc cinq internes fermement décidés à réanimer notre patient. Nous avons passé les connectiques en revue, testé le disque dur dans une autre machine, visité le BIOS au cas où… Mais plus on fatiguait sur la question, plus la panne nous échappait, devenant fugace, volatile, voire aléatoire !?

Il m’est alors revenu en tête cette histoire de pâte thermique. J’ai récolté des moues dubitatives, et puis c’est compliqué et dangereux à démonter le microprocesseur… On m’a laissé la main sur ce coup-là. Je me suis appliqué : nettoyage de l’ancienne pâte thermique avec un mouchoir, nouvelle couche de pâte toute neuve, je remonte le tout en croisant les doigts et abracadabra ! La machine ronronne comme au premier jour. Regards stupéfaits dans la pièce, crédibilité +10 (c’est pas arrivé tous les jours).

La pâte thermique est une pièce d’usure. Elle sèche sous l’effet de la chaleur du composant en contact duquel elle se trouve. Elle se rétracte alors et craquelle, laissant des canyons d’air se creuser entre la puce et son radiateur. Et d’autres mécanismes complémentaires sont probablement aussi à l’œuvre pour faire perdre à la pâte ses propriétés thermiques.

Un cas isolé ? Faisons un nouveau bond de 10 ans en avant. L’été dernier l’ordinateur portable de ma compagne affichait 86°C au repos, faisant gondoler et presque fondre la tablette plastique sur coussin type poire, d’une grande enseigne suédoise, où il reposait. Je pensais lancer un film avec cette machine, mais vu le bruit qu’elle faisait déjà je me ravisais, ne souhaitant profiter lâchement de ce moment de faiblesse pour l’achever. Depuis 5 ans que ma compagne utilise cet ordinateur, on a fait qu’alléger sa partie logiciels passant de Windows 7 à Ubuntu, puis à GNU/Linux Debian et enfin en passant au bureau Xfce. Et en retour lui n’a fait que chauffer de plus en plus, progressivement, sans la moindre gratitude pour toute l’attention dont il était l’objet.

Grillé pour grillé, cette fois ce fut décidé, j’allai le démonter ! Avec le chat qui traîne toujours autour, il devait y avoir une feutrine de poils tassés dans la grille du ventilo… Et ce fut parti pour une demi-heure de démontage. Il faut s’armer de patiente, de ramequins (pour les vis), consulter les guides sur Internet pour trouver les vis cachées et savoir quand réfléchir et quand forcer… Une fois la machine ouverte, un coup d’air sec et c’est bon ? Pas toujours. Parfois la grille du ventilo est nickel et ce fut mon cas. Quitte à en être rendu là, autant finir le boulot, en creusant un peu plus loin : jusqu’au microprocesseur, et pas au-delà. Car il n’y a rien au-delà. Le microprocesseur c’est la partie la plus centrale, la plus harnachée, celle après laquelle il n’y a plus de vis nulle part à retirer. C’est LE boss de fin de niveau. Autant vous faire à l’idée tout de suite.

Une fois la puce découverte, un coup de mouchoir, une couche de pâte et il faut encore tout remettre à sa place… Résultat, au repos la machine s’est remise à tourner à 36°C. Nous avons gagné 50°C juste en changeant la pâte thermique ! En espérant que la nouvelle se dégrade moins vite.

Exemple d'application
Exemple d'application, peut être un poil trop généreuse…

5 Conclusion

Depuis j’ai fait acheter une belle seringue de 50g au Repair-Café du coin, et j’y joue régulièrement les magiciens. Depuis je m’interroge aussi… Pourquoi n’ai-je jamais rien lu à ce sujet ? Pourquoi rien n’est fait pour qu’on puisse remplacer facilement cette pièce d’usure ? Pourquoi on vend au même prix des pâtes 16x plus (ou moins) efficaces que d’autres ? Cette société ne cessera de m’étonner.

En tout cas, quand on s’engage sur le démontage du microprocesseur d’un ordinateur portable, mieux vaut avoir choisi une pâte thermique faisant honneur à l’effort consenti. Il faut d’abord vérifier que la machine surchauffe même sans charge processeur. Le diagnostic s’affine si elle a quelques années au compteur. Enfin, il faut y aller si librement tourne son ventilateur.

J’espère vous avoir donné toutes les clés avec cet article, alors n’hésitez pas à acheter de belles seringues de pâte thermique, vous aurez probablement plus d’occasions de vous en servir que vous ne l’imaginez.

  • # Merci pour le tuyau

    Posté par (page perso) . Évalué à 4 (+2/-0).

    J'ai remarqué que depuis quelques mois, mon ordi portable pro souffle de plus en plus d'air chaud, alors même que je n'ai pas changé mes habitudes sur cette machine, ni que htop me montre des efforts indécents du CPU. Je l'ai même ouvert pour vérifier que le radiateur et le ventilo ne sont pas encrassés. Vu que cet ordi tourne quasi tous les jours depuis 7 ans, cette histoire de pâte craquelée, vieillie, pourrait bien être la cause de cette chauffe.

    Je vais vérifier ça ! Merci :-)

    • [^] # Re: Merci pour le tuyau

      Posté par (page perso) . Évalué à 6 (+3/-0). Dernière modification le 03/07/18 à 12:45.

      J'ai d'ailleurs fait un retour d'expérience sur la procédure sur mon ordinateur portable l'année dernière : https://blog.fedora-fr.org/renault/post/Changement-de-p%C3%A2te-thermique-sur-mon-ordinateur-portable

      C'est très efficace, mais pour un portable ça demande plus de temps et de précautions. :)

      J'ai du également le faire pour ma femme, certains jeux ramaient comme ce n'était pas permis à cause de cela. En plus Windows (dans son cas) était trompeur. Il indiquait que le CPU était au maximum de ses possibilités mais à une fréquence maximale très faible sous le GHz pour éviter de trop chauffer. Résultat c'est lent, mais tu crois que ton processeur est à fond et que ce n'est donc pas lié à celui-ci. Mais un outil de surveillance des température a mis en évidence le soucis et depuis le changement tout roule !

    • [^] # Re: Merci pour le tuyau

      Posté par (page perso) . Évalué à 5 (+3/-0). Dernière modification le 04/07/18 à 09:39.

      Je m'associe pour remercier l'auteur de ce journal.

      La pâte thermique est un élément que je crois n'avoir jamais vérifié au cours d'un nettoyage d'un ordinateur, d'ailleurs je ne crois pas en avoir s'il fallait en remplacer !

      Bref merci !

    • [^] # Re: Merci pour le tuyau

      Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+2/-0).

      Je confirme, mon vieux Core i3 se rapprochait dangereusement des 90° lors de calculs intensifs, alors qu'il me semblait qu'il y a quelques années ça ne dépassait pas les 70°.

      Un coup de nettoyage et de nouvelle pâte, et tout est redevenu comme avant.

      Je n'avais encore jamais rencontré ce problème de vieillissement de pâte thermique.

      D'où l'intérêt aussi de monitorer régulièrement la température.

    • [^] # Re: Merci pour le tuyau

      Posté par (page perso) . Évalué à 0 (+5/-7).

      Pareil, mon laptop fait de plus en plus de bruit alors que j'ai déjà plusieurs fois pris soin de le dépoussiérer de fond en comble.
      Ce matin, je passe devant la boutique de matos pendant que Madame fait un peu de shopping, et je me dis "pourquoi pas ?"

      De retour à la maison, je démonte la bête. Elle est satisfaite, elle roupille tranquillement, maintenant je vais pouvoir m'occuper du PC

      Une fois le PC ouvert, l'accès au calo-duc passe aussi bien par le CPU que le GPU, dont les deux y ont droit !

      Et je confirme, le résultat est plutôt satisfaisant, quelques devs qui faisaient partir le ventilo à toute berzingue sont maintenant bien moins inquiétants :)

      Merci du pense bête !

      • [^] # Re: Merci pour le tuyau

        Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+10/-2).

        Ce matin, je passe devant la boutique de matos pendant que Madame fait un peu de shopping, et je me dis "pourquoi pas ?"

        De retour à la maison, je démonte la bête. Elle est satisfaite, elle roupille tranquillement, maintenant je vais pouvoir m'occuper du PC

        We get it

        Et donc tu lui as donné pendant combien de temps et dans quelles positions ? Nan je trouve pas ça indiscret comme question, puisque bon, comme on s'en ballec que t'aies une meuf et que tu la baises en rentrant des courses, mais que tu tiens à nous en parler dans une discussion sur la pâte thermique (à moins que tu juttes des nanoparticules de cuivre sérieux on s'en fout là), autant aller au bout. Alors, elle aime quoi, tu tiens combien de temps, vous habitez où, vous avez des rideaux occultants ?

        • [^] # Re: Merci pour le tuyau

          Posté par (page perso) . Évalué à 6 (+4/-0).

          Ça me rappelle ce passage de Jules et Jim. (Jules, Jim et Catherine discutent à la sortie du théâtre.)

          Jules: […] Mais Jim n'a pas l'air satisfait.
          Jim: La pièce est vague et complaisante, l'auteur dépeint le vice pour mieux montrer la vertu, on ne sait où ni quand cela se passe. Il ne dit pas si l'héroïne est vierge…
          Catherine: Quelle importance cela peut-il bien avoir?
          Jim: Ça n'en aurait aucune si la pièce était purement sentimentale, mais puisque le héros est impuissant et son frère homosexuel et nymphomane, on est en droit d'exiger des détails sur l'héroïne.

        • [^] # Re: Merci pour le tuyau

          Posté par (page perso) . Évalué à 1 (+1/-2).

          je parlais juste de bien penser à éteindre correctement la machine, et pas comme un malpropre en enfonçant longuement le bouton power !
          Mais que vas tu donc t'imaginer ?

  • # Faut juste bien l'appliquer [TM]

    Posté par . Évalué à 5 (+16/-13).

    Faut juste bien l'appliquer

    • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

      Posté par . Évalué à 10 (+15/-6). Dernière modification le 04/07/18 à 10:34.

      Je n'arrive pas à savoir si c'est de l'incompétence ou de la malveillance que de balancer une image pareille. Enfin, pour que ce soit plus clair : la pâte thermique s'applique entre le processeur et le système de refroidissement, et pas du tout comme ce qui est indiqué à l'image.

      Sur l'image, on voit un bel exemple de ce qu'il ne faut surtout pas faire : la pâte thermique est appliquée sur les pins qui connectent le proc à la carte mère. Or la pâte thermique n'est pas qu'un bon conducteur thermique : c'est aussi un excellent conducteur électrique. Une seule application comme ça, et comme c'est non nettoyable, c'est une carte mère qui part à la poubelle et probablement le processeur avec.

      Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

      • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

        Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+15/-0).

        Je n'arrive pas à savoir si c'est de l'incompétence ou de la malveillance que de balancer une image pareille.

        Plus probablement de l'humour.

        La connaissance libre : https://zestedesavoir.com

        • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

          Posté par (page perso) . Évalué à 9 (+7/-0).

          Or la pâte thermique n'est pas qu'un bon conducteur thermique : c'est aussi un excellent conducteur thermique

          Ça aussi tu crois ? ^

          It's a fez. I wear a fez now. Fezes are cool !

          • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

            Posté par . Évalué à 3 (+2/-1).

            Mouarf. J'ai voulu écrire électrique et j'ai validé trop vite. La phrase exacte est "c'est aussi un excellent conducteur électrique". Si un modérateur peut corriger…

            Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

            • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

              Posté par (page perso) . Évalué à 2 (+1/-0). Dernière modification le 03/07/18 à 15:31.

              Le modèle de pâte thermique photographié dans l'article est réputé non conducteur (électrique) par son constructeur.

              Il n'empêche que j'ai bien ri devant le GIF animé, qui montre bien la pâte s'étaler dans le socket sous le microprocesseur… Je serai en effet curieux de savoir d'où vient cette image. Si c'est une blague c'est rudement bien imité et si ce n'est pas une blague, c'est digne des pires traductions des modes d'emplois fournis avec les cartes mères asiatiques les plus bas de gamme…

              La liberté ne s'use, que si on ne s'en sert pas.

              • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

                Posté par . Évalué à 2 (+2/-2). Dernière modification le 03/07/18 à 15:52.

                C'est un "meme" sur les sites de hw.
                Suffit de chercher sur "hellman's thermal paste"

                Si qqu'un comprend pas que c'est humoristique c'est qu'il a pas lu l'article du dessus et donc de tt façons va pas toucher à son socket à pins qui n'existe déjà plus.

                • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

                  Posté par (page perso) . Évalué à 5 (+4/-1).

                  Une pensée pour le décideur pressé, qui au moment d'appliquer sa pâte thermique se pose la question et rush alors sur google images vite vite, tombe sur ce super gif pédagogique qui convient très bien à sa situation (rapide et simple), puis sprloutch, plop, hop et power on!

                  • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

                    Posté par . Évalué à 10 (+10/-0). Dernière modification le 04/07/18 à 14:11.

                    En même temps celui qui règle ses problèmes dans la vie avec le premier gif venu sur gougueule images, tu me feras pas croire qu'il essaye pas de gagner la course au prochain darwin award.

                    splash!

              • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

                Posté par . Évalué à 6 (+5/-1).

                Faut y croire très fort à la publicité qui te dit qu'une pâte suffisamment chargée d'argent ou de cuivre pour être un bon conducteur thermique, est aussi un bon isolant électrique…
                Y croire très très fort…

                Yth.

            • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

              Posté par (page perso) . Évalué à 2 (+0/-0).

              Corrigé !

        • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

          Posté par . Évalué à 4 (+3/-1).

          J'y ai pensé, mais ce n'est pas présenté comme tel, rien pour permettre de croire que c'est de l'ironie. C'est peut-être humoristique, mais ça risque d'enduire des lecteurs de pâte thermique d'erreur.

          Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

        • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

          Posté par . Évalué à 5 (+3/-0).

          Plus probablement de l'humour.

          Qui peut avoir des conséquences très désagréables pour celui qui ne sais pas que s'en est (de l'humour) !

          kentoc'h mervel eget bezan saotred

        • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

          Posté par . Évalué à 1 (+1/-0).

          Plus probablement de l'humour.

          Surtout qu'il s'agit de mayonnaise !
          https://fr.wikipedia.org/wiki/Hellmann%27s_and_Best_Foods

      • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

        Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+1/-0).

        c'est aussi un excellent conducteur thermique

        s/thermique/électrique ?

      • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

        Posté par . Évalué à 10 (+11/-1).

        Après avoir vu cette vidéo, j'ai eu un doute sur mes méthodes.

        Du coup j'ai acheté 2L de pâte thermique et j'en ai mis un partout sur tous les composants.

        J'ai bien pris soin de débrancher chaque connecteur et d'en mettre un peu dedans aussi.

        J'ai hâte de le redémarrer et d'avoir un PC trop bien refroidi!

        Il m'en reste un peu, je vais voir si ça peut pas améliorer la clim aussi. Vu la chaleur en ce moment, ce sera pas du luxe!

        • [^] # Re: Faut juste bien l'appliquer [TM]

          Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+13/-1). Dernière modification le 03/07/18 à 22:32.

          N'oublie pas non plus d'en mettre sur un DVD avant de le mettre dans le lecteur pour réduire le bruit lors de la lecture.

          « Rappelez-vous toujours que si la Gestapo avait les moyens de vous faire parler, les politiciens ont, eux, les moyens de vous faire taire. » Coluche

  • # Les différences d'efficacité

    Posté par (page perso) . Évalué à 2 (+2/-0).

    Merci de nous rappeler que la pâte thermique est notre amie :-)

    Je ne savais pas que les différences de prix étaient justifiées pour être honnête <(Ô_ô)> Donc merci pour les conseils, je n'hésiterai plus à prendre une pâte thermique de qualitay

    • [^] # Re: Les différences d'efficacité

      Posté par . Évalué à 6 (+5/-0).

      Je me permet de modérer les propos de l'article parce que la meilleure pâte thermique ne correspond pas forcément à tous les usages. En plus d'avoir certaines pâtes qui sèchent en deux ans seulement et d'autres qui ne bougent pas en dix ans, il y a parfois la conductivité électrique à prendre en compte.
      Il y a aussi certaines pâtes plus visqueuses et plus difficiles à appliquer, ça peut être un critère si le serrage des pièces est délicat.
      Bref, sur un processeur protégé par un IHS, un boitier époxy ou céramique il y a moins de contraintes que sur une puce de silicium nue (ordi portable, carte graphique) ou un transistor de puissance.

      Et comme l'a montré Electronikheart en vidéo, la mayonnaise est parfois une solution convenable. :D

  • # Euh par contre la quantité…

    Posté par . Évalué à 6 (+5/-1).

    Sur la dernière photo de l'article il y a beaucoup trop de pâte il me semble. Généralement j'en mets l'équivalent d'un petit pois pas plus et c'est suffisant.

  • # Point de détail et un peu de hors sujet

    Posté par . Évalué à 9 (+7/-0).

    Mais c’est quoi ce truc, c’est pas toxique au moins ? Parce que les fluides qu’on livre dans cette gamme de quantité, généralement ça dépote : comme les colles cyanoacrylates (celles qui tiennent le monsieur la tête en bas collé par les semelles de ses chaussures, et qui vous collent les doigts tout aussi fermement en cas de mauvaise manip’…).

    Les cyanocrylates ne sont pas particulièrement toxiques pour l'humain. Elles sont d'ailleurs souvent utilisées en médecine humaine.

    • [^] # Re: Point de détail et un peu de hors sujet

      Posté par . Évalué à 10 (+12/-0).

      Oui, c'est comme le passage sur le cuivre parce que "si on en fait des stérilets c'est que c'est toxique" alors que c'est précisément le contraire : si on en fait des stérilets, c'est précisément parce que ça a un effet très spécifique, local (rappelons qu'un stérilet, ça se pose dans l'utérus, c'est pas pour rien) sur les spermatozoïdes et l'embryon.
      Il est vrai que la surcharge en cuivre est une pathologie en tant que telle, mais c'est précisément une question de quantité absorbée, ce n'est pas 3 microparticules dans l'air ambiant qui vont provoquer une surcharge (bah oui, une nanoparticule, c'est… petit, il y a pas 3 g de cuivre qui se baladent dans l'air ambiant à chaque poussée de seringue).

      En fait, si on ne se souciait pas de la toxicité des matériaux employés, on ferait directement des stérilets en iridium et plus de problème d'échec de stérilet !

      Bref, tout ça pour dire deux choses :
      - À s'improviser médecin, on prend le risque de dire des bêtises ;)
      - Si vous ne bouffez pas de pâte thermique et que vous vous lavez les mains après utilisation, il ne vous arrivera rien (merci Captain Obvious).

      Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

      • [^] # Re: Point de détail et un peu de hors sujet

        Posté par . Évalué à 2 (+0/-0). Dernière modification le 04/07/18 à 08:29.

        on ferait directement des stérilets en iridium et plus de problème d'échec de stérilet !

        Les matériaux radioactifs émettant des rayons gamma je ne suis pas sure de la réaction des spermatozoïdes de Bruce Banner 😃

        kentoc'h mervel eget bezan saotred

      • [^] # Re: Point de détail et un peu de hors sujet

        Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+14/-0). Dernière modification le 04/07/18 à 15:57.

        • Si vous ne bouffez pas de pâte thermique et que vous vous lavez les mains après utilisation, il ne vous arrivera rien (merci Captain Obvious).

        J'ai bien suivi tes conseils et je viens de me faire renverser par une voiture. Sale menteur !

  • # oui, mais

    Posté par . Évalué à 6 (+6/-0).

    J'ai aussi des expériences de sauvetages de systèmes en chaleur. Donc je confirme en ajoutant quelques précisions.

    La pâte thermique, même de haut de gamme, conduit très mal par rapport au cuivre et à l'aluminium. Il faut donc optimiser le contact cuivre/processeur avant toute chose, en choisissant un ventirad bien construit et dont la base soit bien polie. Par conséquence, il faut limiter au max la pâte appliquée afin de combler les aspérités.

    On peut aussi observer que l'air conduit beaucoup moins bien que le métal d'où la nécessité d'un ventirad imposant pour maximiser la surface de transfert thermique.

    Un troisième point à surveiller et la qualité de la fixation du ventirad. Sur les ventirads de base vendus avec les processeurs on trouve des fixations plastiques pas rassurantes et les ventilateurs tournent généralement assez vite.

    • [^] # Re: oui, mais

      Posté par (page perso) . Évalué à 7 (+6/-1).

      « Badigeonnez votre fenêtre de pâte à 0,5 W/m.k et vous en doublerez le pouvoir isolant si c’est un simple vitrage ! »

      Ô Reur, grande divinité des TP et de leur correcteurs, veuille pardonner à cet enfant perdu ! Une mésinterprétation dans un article, sinon du meilleur aloi, ne vaut pas la damnation éternelle.

      Pour la conduction thermique l'épaisseur et la surface comptent ! Si on badigeonne une vitre, les surfaces seront les mêmes. Mais même avec beaucoup de générosité, l'épaisseur sera sensiblement différente. Ainsi pour une couche de badigeon de 0,1 cm d'épaisseur et une vitre standard de 0,4 cm, la conductivité thermique du composite sera 1.05 W/(m.K). On passera donc d'un flux de 300 W/m²/K à un flux de 210 W/m²/K.

      Le calcul se fait ainsi :

      $\sum_i \alpha_i e_i = \alpha_e e_{totale}$

      Où les alphas sont des conductivités thermiques, les e des épaisseurs, les indices i désignent des matériaux.

      Avec une épaisseur plus raisonnable de badigeon (200 µm) ça donnerai un flux de 277 W/m²/K. On est loin du doublement annoncé du pouvoir d'isolation. Commercial va :-).

      En revanche, en mettant les mêmes épaisseurs (à l'image de ce qui semble se faire sur certains processeurs), le flux de chaleur passe à 106 W/m²/K ! Victoire. D'autant qu'on ne tient pas compte ici du bilan radiatif.

      • [^] # Re: oui, mais

        Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+2/-0).

        J'ai pas bien compris ce que tu lui reproches, il n'a pas précisé quelle épaisseur de pâte il fallait badigeonner …

      • [^] # Re: oui, mais

        Posté par (page perso) . Évalué à 1 (+2/-2).

        Merci d'avoir complété utilement et agréablement un propos que je concède volontiers avoir tourné en vulgarisation par défaillance honteuse dans la recherche du fond théorique requis pour le niveau d'exactitude que vous avez brillamment exposé.

        Je note toutefois que le niveau d'exactitude suivant nous retient tous les deux.

        Enfin, au sujet de l'épaisseur d'isolant, dès qu'on s'intéresse à l'isolation d'une maison, les surfaces étant fixes et connues, on ne s'intéresse plus qu'aux performances des matériaux, qui ne varient plus qu'en fonction de l'épaisseur et de la qualité de la pose (jusqu'à recouvrir chaque agrafe d'un ruban adhésif prévu à cet effet…).

        PS: il faut que j'arrête de lire des Nicolas Le Floch, ça commence à déteindre…

        La liberté ne s'use, que si on ne s'en sert pas.

  • # Application

    Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+1/-0).

    Comment vous procédez pour appliquer la pâte thermique ?

    Les avis en ligne ont l'air divisés entre étalement ou non, point central, motif…

    • [^] # Re: Application

      Posté par . Évalué à 9 (+7/-0).

      Le but est d'en mettre le moins possible (une couche de pâte trop épaisse se comporte comme un isolant) et de couvrir un maximum de surface du CPU. Personnellement, j'ai un ventilo capable de se fixer assez fermement au socket (à moins que ce soit le socket qui vienne avec une fermeture intégrée, me souviens plus). J'opte donc pour la technique suivante : une noisette sphérique (c'est important, j'y reviens) écrasée par le fermoir, puis essuyage latéral.

      Pourquoi cette technique : le risque est de piéger une bulle d'air entre la pâte thermique et le CPU. Or, une bulle d'air a pour effet d'isoler toute sa surface : localement, on peut considérer qu'il n'y a pas de pâte thermique. L'intérêt de mettre une sphère est qu'initialement, les surfaces du CPU et du ventirad ne peuvent qu'être tangentes à la bille : pas de risque de coincer une bulle. Ça marche avec n'importe quelle surface convexe mais il faut être bien sûr qu'il n'y a aucune concavité.

      Ensuite, en écrasant la sphère, j'ai la certitude qu'elle maintient sa convexité et qu'elle ne capture pas de bulle d'air.

      Je bannis la méthode avec étalement préalable par un ticket de métro ou autre : trop de risque de ne pas obtenir une surface de pâte parfaitement plane et en définitive de coincer une bulle.

      J'évite aussi de mettre plus d'une boule de pâte : chaque boule va former un disque de rayon croissant au fur et à mesure de l'écrasement. Dès que les disques s'atteignent, tout l'air qui se trouvait entre eux est bloqué. Il n'y a pas ce problème avec une seule boule.

      Ma méthode a l'inconvénient de mal couvrir les coins. Ce n'est pas très gênant : c'est la zone la moins chaude. Si c'est vraiment crucial, on peut compenser par un peu d'étalage sur les coins avant l'écrasement.

      Note qu'avec cette méthode (comme avec toutes les autres), rouvrir ton socket et soulever ton ventirad impose de remettre de la pâte thermique : après ouverture, tu auras forcément une surface de pâte pas plane du tout, propice à la formation de bulles.

      Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

      • [^] # Re: Application

        Posté par . Évalué à 2 (+1/-0). Dernière modification le 03/07/18 à 16:09.

        +1 La seule petite exception c'est sur AMD Threadripper et EPYC qui ont un processeur large avec un grand IHS. Le centre n'est pas un point chaud et il vaut mieux appliquer quatre petits pois de pâte thermique plutôt qu'un gros central sous peine de ne pas couvrir totalement les zones en dessous du silicium. Gamers Nexus avait fait des tests là dessus.

      • [^] # Re: Application

        Posté par . Évalué à 4 (+2/-0).

        Je bannis la méthode avec étalement préalable par un ticket de métro ou autre : trop de risque de ne pas obtenir une surface de pâte parfaitement plane et en définitive de coincer une bulle.

        Franchement, j'ai toujours appliqué la pâte thermique avec une carte (type carte de crédit). Je mets la pâte sur un bord et je l'étale avec la carte en une couche fine. Cela a toujours fonctionné jusqu'ici. Cela permet de n'avoir qu'une fine épaisseur de pâte, d’accommoder les défauts de planéité mais de minimiser la perte conductance entraînée par l'ajout de pâte.

        Sur mon premier PC monté Rue Montgallet, la pâte avait été montée par la technique de la noix et le processeur a grillé. Quand j'ai disséqué la bête j'ai trouvé une pâte thermique épaisse non appliquée sur toute la surface et bien craquelée. Je pense qu'il est assez difficile de s'assurer que la pâte va être bien appliquée avec cette méthode. Si la pression du système de maintien du ventirad n'est pas suffisante alors, il n'y aura qu'une petite crêpe de pâte thermique qui va isoler fortement car le transfert de flux se fera sur une surface trop faible et dans une épaisseur de pâte trop importante.

        Peut être que la technique de l'étalage à la carte peut emprisonner quelques bulles mais comme on maîtrise mieux les contacts entre les surfaces, je pense que ce risque est préférable à ne pas recouvrir toute la surface entre processeur et ventirad.

      • [^] # Re: Application

        Posté par . Évalué à 1 (+1/-1).

        lol

        Une sphère ? Toi qui semble aimer la géométrie ? Pas une boule plutôt. Comment t'assure-tu qu'il s'agit d'une boule et pas d'une patate. Tu dis avoir un système de fixation fort. Très bien, mais il a vraiment la force d'une presse ? Parce que bon nombre de pâte ont une viscosité relativement faible et quand tu retire ton radiateur, tu vois que toute la surface du processeur n'était pas couverte (zut).

        • [^] # Re: Application

          Posté par . Évalué à 3 (+1/-0).

          Effectivement, c'est une boule plutôt qu'une sphère. En fait, ça peut être n'importe quel patatoïde convexe, et la boule est un cas particulier de patatoïde convexe. Après, je me suis permis l'approximation parce que ce qui compte, ce n'est pas tellement ce qui se passe au sein de la boule (que je considère en première approximation comme homogène) mais ce qui se passe à la surface de la sphère (formation de bulles).

          Pour m'assurer du recouvrement intégral du CPU, j'ai un moyen simple mais efficace : la pâte thermique déborde nécessairement en fin de fixation (sinon, on n'en a pas mis assez). Bah oui, on a vu que la sphère/boule formait un disque par écrasement, or le CPU et la base du ventilateur sont carrés. On a donc nécessairement un débordement. Puisqu'on est dans la géométrie, si on admet l'hypothèse que la pâte thermique forme un disque sur le CPU, alors elle recouvre le disque circonscrit aux extrémités des segments de débordement.

          Bien évidemment, il faut ensuite essuyer la pâte thermique qui a débordé afin qu'elle ne provoque pas de courts-circuits.

          Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

          • [^] # Re: Application

            Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+2/-0).

            Je m'applique à en mettre également sur les côté de la surface à recouvrir (comme on le voit sur la photo, qui est trompeuse… si on compare les deux côté à côté, bien que la pâte appliquée ressemble à une grosse goutte, les vagues de pâte étant arrondies, la forme du noyau du microprocesseur est encore bien présente, et il n'y a pas beaucoup d'excès de pâte).

            Et donc, je laisse volontairement de la pâte sur les côtés, pour maximiser la surface de contact.

            M'enfin avec les processeurs modernes à bouclier intégré, ça me semble moins pertinent.

            La liberté ne s'use, que si on ne s'en sert pas.

    • [^] # Re: Application

      Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+13/-2). Dernière modification le 03/07/18 à 18:08.

      Comment vous procédez pour appliquer la pâte thermique ?

      Je dessine un Tux avec la seringue.

    • [^] # Re: Application

      Posté par . Évalué à 5 (+4/-0).

      Il faudrait faire des tests avec une plaque de verre.

    • [^] # Re: Application

      Posté par . Évalué à 3 (+1/-0).

      Une petite goutte de 1 à 2mm de diamètre sur un petit CPU comme j'ai sur mon laptop, une ligne de 4 à 5 mm de long sur un gros CPU de desktop. Bon, comme ma pâte thermique est assez dure ça fait plus un petit boudin qu'une goutte quand elle sort du tube, mais ça marche. Ensuite il faut juste faire gaffe à bien la mettre au centre et ensuite essayer de faire en sorte que le ventirad presse de façon uniforme sur le proco afin que la pâte s'étale bien dans toutes les directions (pour ça j'utilise les vis de chaque côté : un tour de vis à gauche, un à droite, un à gauche, un à droite etc).

      La difficulté c'est d'estimer la taille de la goutte de pâte à mettre qui va permettre de faire une couche recouvrant tout le proco une fois écrasée, mais qui ne soit pas trop importante pour pas déborder sur la mobo ensuite. Faut faire au feeling :) Si après avoir serré le ventirad au max on voit un petit peu de pâte thermique qui sort sur les arêtes du CPU sans non plus dégouliner sur le socket, c'est qu'on est bon :)

      Sinon il faut bien nettoyer CPU et ventirad (mouchoir/coton tige + alcool de pharmacie) jusqu'à ce que la surface soit parfaitement propre et recommencer.

      splash!

    • [^] # Re: Application

      Posté par . Évalué à 4 (+2/-0).

      Thermal Grizzly a son guide. Alors, OK, c'est un vendeur de pâte thermique. Mais pour eux, c'est avec leur applicateur, ou bien, sans ça, avec une surface plane, lisse et légèrement flexible, en appuyant doucement et continuellement.

      Moi, j'en sais rien. Je me rends juste compte qu'il n'y a strictement aucun avis objectif et étudié sur cette question.

  • # Comment trouver la conductivité ?

    Posté par . Évalué à 5 (+3/-0). Dernière modification le 03/07/18 à 16:50.

    J'ai pris un produit au hasard : https://www.materiel.net/pate-thermique/arctic-silver-arctic-ceramique-2-68953.html

    Sur la fiche du commerçant, rien. Bon, il y a la fiche produit du constructeur : http://www.arcticsilver.com/cmq2.html

    Toujours rien. Bon, il y a la fiche de sécurité, on ne sait jamais : http://www.arcticsilver.com/PDF/CMQ2_SDS.pdf

    Résultat : impossible de trouver la conductivité thermique de ce produit. Ni électrique d'ailleurs. Ni pas grand chose, on sait juste qu'on peut mettre 70 particules de « trucs » dans 1/1000ème de pouce. Ce qui est très intéressant.

    MISE-À-JOUR : pour d'autres produits, c'est plus facile. Genre https://www.materiel.net/pate-thermique/prolimatech-pk-1-56270.html

  • # Important, la pâte thermique

    Posté par (page perso) . Évalué à 9 (+7/-0).

    Ça me rappelle mon ancienne machine, avec un CPU AMD K7, dont j'avais upgradé le ventillo par un truc un peu maousse.

    Au début c'était pas mal, j'avais dans les 30°C au repos, puis ça a dû se dégrader je ne sais pas trop comment (brutalement ou progressivement ? aucune idée) car je ne monitorais plus la température du CPU, mais bref un jour le système indiquait dans les 85°C en permanence alors que pourtant j'étais toujours équipé du Big Typhoon de la muerta (il avait fallut que je déssoude un condo de la carte mère pour que ça passe).

    J'ai fini par en déduire que le capteur de température était mort et indiquait n'importe quoi, puisque de toutes façons j'arrivais toujours à utiliser ma machine (difficile de juger les lenteurs alors que les logiciels et surtout les sites web sont de plus en plus gourmands au fil du temps).

    Puis un jour, alors que ça faisait des années que cette machine était au placard, j'ai décidé de la démonter/nettoyer totalement pour le fun. C'est là que j'ai vu la tronche de la pâte thermique (toute sèche). Je me suis demandé comment ça faisait pour marcher. J'en ai remis de la neuve que j'avais eu en montant un PC récemment, et là le capteur a à nouveau indiqué une température dans les 30°C. Comme quoi, il était pas mort le capteur :-)

    • [^] # Re: Important, la pâte thermique

      Posté par . Évalué à 1 (+0/-0). Dernière modification le 04/07/18 à 14:17.

      Ton ventirad et ta carte mère permettent une fixation par vis, c'était pas commun sur socket A.

      L'Athlon XP sans IHS et avec son système d'attache de ventirad tout en force qui a de fortes chances de craquer le silicium à chaque manipulation. À côté, le delid sur SandyBridge et suivants c'est bien moins risqué.

      Perso j'avais un Silent Boost et l'étrange Asrock K7 Upgrade 600. Au bout de quatre ans quand j'y ai installé un Barton 3200+, la pâte silicone fournie avec le ventirad n'avait pas séchée et je l'ai remplacée par de la Arctic Silver 5.

  • # Diagnostic ?

    Posté par . Évalué à 1 (+0/-0).

    Démonter un PC portable peut être une vraie galère…est-ce que la température du processeur est un signe de bonne santé de la pâte thermique ?

  • # Licence

    Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+8/-0).

    Parce qu’il faut bien que quelqu’un lance ce troll :

    Cet article a été publié, sous licence libre, par Linux Pratique :

    CC-By-Sa-ND

    • [^] # Re: Licence

      Posté par (page perso) . Évalué à -2 (+2/-5).

      AAah :-) J'ai failli attendre.

      Les modèles économiques qui produisent du libre sont suffisamment rare à mon goût pour que je cherche à promouvoir celui des « Edition Diamond ».

      La liberté ne s'use, que si on ne s'en sert pas.

      • [^] # Re: Licence

        Posté par (page perso) . Évalué à 9 (+7/-0).

        Les modèles économiques qui produisent du libre sont suffisamment rare à mon goût pour que je cherche à promouvoir celui des « Edition Diamond ».

        Ben justement, ce n’est pas libre tout court. En fait je ne comprends pas les éditions Diamond, la dernière fois que j’avais regardé (il y a quelques années, j’avoue), pour être payé pour son article il fallait renoncer à la liberté, ce qui signifie qu’il n’y avait qu’un modèle économique pour le non-libre et aucun modèle économique pour le libre !

        Vu que j’aime bien écrire des gros articles je me suis posé la question d’en proposer un ou deux, mais alors que je n’ai rien contre le fait de travailler gratos (la preuve étant mes contributions icitte), j’ai été grave refroidi de découvrir que les éditions Diamond considéraient que le contenu libre n’avaient aucune valeur. Pourtant une œuvre non-libre a intrinsèquement moins de valeur qu’une œuvre libre puisque des contraintes sont ajoutées…

        ce commentaire est sous licence cc by 4 et précédentes

        • [^] # Re: Licence

          Posté par (page perso) . Évalué à -1 (+1/-3). Dernière modification le 04/07/18 à 10:10.

          En 2007 ou 2008, l'Édition Diamond a fait la chasse aux auteurs qui republiaient leurs articles sur leurs sites perso (ce que je faisais déjà sur https://s.d12s.fr et aujourd'hui sur https://www.grimoire-command.es). Les Mongueurs de Perl ont alors expliqué qu'ils arrêteraient de proposer des articles s'il ne leur était pas possible d'alimenter leur site web avec. Édition Diamond a alors proposé deux régimes de rémunération des contributions :

          • un régime « plein tarif » avec cession des droits à l'entreprise ;
          • un régime rémunéré « un peu moins » avec republication des articles sous licence "libre" au bout de 6 mois (potentiellement 1 an selon le contrat).

          Tout ce que j'ai écris pour eux depuis est donc libre :

          Soit tous les articles à partir de :

          Du coup, quand il y a quelque chose que j'ai très envie d'écrire ici, je le propose d'abord là bas, et puis j'attends 6 mois (ça coûte cher la pâte thermique de luxe :-p).

          Par contre les articles ne sont pas assez rémunérés pour imaginer en vivre. Les ventes papiers s'érodaient déjà il y a dix ans, ce qui a encouragé je pense Édition Diamond à explorer un modèle économique avec du libre dedans, et aujourd'hui ils proposent également un abonnement payant à l'intégralité de leurs archives (non libres), d'abord pensé pour les intermédiaires professionnels (médiathèques, entreprises…). Je ne sais pas si cela va suffire, mais au moins ils essayent… Combien de magazine estampillés GNU+Linux ont disparus depuis 15-20 ans ?

          La liberté ne s'use, que si on ne s'en sert pas.

          • [^] # Re: Licence

            Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+8/-0).

            Sauf que si la licence est une Creative Commons avec une clause « No Derivatives » ou « Non Commercial », ce n'est pas une licence libre et ce quel que soit le nombre de guillemets que tu mets à « libre ». Ce ne sont que des licences de libre diffusion, ce qui est sensiblement différent.

            D'ailleurs, le sélecteur de licence de Creative Commons le précise lui-même dans l'encadré qui te dit si c'est une licence « Free Culture ».

            Pour moi, on est clairement dans un cas d'openwashing avec ce mode de fonctionnement : les Éditions Diamond te font croire que tu peux publier, attendre six mois et avoir une version libre de ton article ; alors que tu ne peux que publier, attendre six mois, et diffuser toi-même ton article. Ce qui en soit est un modèle tout à fait acceptable, tant que tu n'essaie pas de faire croire à quiconque que les articles sont « libérés » (au sens de la culture libre).

            La connaissance libre : https://zestedesavoir.com

        • [^] # Re: Licence

          Posté par (page perso) . Évalué à 6 (+4/-0).

          Je leur est proposé plusieurs fois de prendre le modèle de LWN qui est vraiment libre… Sans succès. Bilan, j'ai mon abonnement LWN depuis des années et je n'ai plus aucun abonnement chez les Edition Diamond. C'est dommage car ils font du bon boulot en langue française mais ce n'est pas suffisant pour un libriste ;-)

    • [^] # Re: Licence

      Posté par . Évalué à 5 (+3/-0).

      Surtout que SA-ND ça n'existe pas.

      splash!

  • # Tartinage

    Posté par . Évalué à -3 (+1/-1).

    Lame de rasoir ou de cutter, côté aiguisé ou dos, passé suffisamment couché. Les micro-doses fournies sont dans ce cas plus que suffisantes (excédentaires en fait).

    • [^] # Re: Tartinage

      Posté par . Évalué à -1 (+3/-1). Dernière modification le 03/07/18 à 22:51.

      Et pour répondre à la discussion intéressante de dessus, j'imagine que : bulle côté puce = pas bien, bulle côté radiateur = on s'en fout. Je pense que c'est la raison pour laquelle l'étalage sur la puce marche relativement bien (en tout cas chez moi un 65W refroidi passivement ça passe crème).

      • [^] # Re: Tartinage

        Posté par (page perso) . Évalué à 1 (+0/-0).

        Comment tu sais que ça se passe bien ? Il faudrait des sondes de température partout sur le processeur pour détecter si il y a un point chaud non ? Après, est-ce que c'est gênant si il y a un (ou quelques) petits points chauds ?

        • [^] # Re: Tartinage

          Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+2/-1). Dernière modification le 04/07/18 à 21:31.

          Il faudrait des sondes de température partout sur le processeur pour détecter si il y a un point chaud non ?

          Tu les as déjà. Chaque cœur physique remonte déjà sa propre température.

  • # Bac à glaçon

    Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+14/-0).

    Pour démonter les portables et autres appareils électroniques, je range les vis dans un bac à glaçons, en suivant les cases dans l'ordre. Plus pratique que les ramequins pur ne pas se mélanger.
    Le bonus c'est le bac à glaçons avec couvercle.

    "La liberté est à l'homme ce que les ailes sont à l'oiseau" Jean-Pierre Rosnay

    • [^] # Re: Bac à glaçon

      Posté par (page perso) . Évalué à 10 (+29/-0).

      Le problème, c'est qu'il faut vider le bac à glaçons d'abord. Ça fait un sacré apéro et c'est beaucoup plus compliqué de démonter quoi que ce soit.

      « Rappelez-vous toujours que si la Gestapo avait les moyens de vous faire parler, les politiciens ont, eux, les moyens de vous faire taire. » Coluche

      • [^] # Re: Bac à glaçon

        Posté par (page perso) . Évalué à 4 (+2/-0).

        Et quand tu remontes tu deviens créatif !

        "La liberté est à l'homme ce que les ailes sont à l'oiseau" Jean-Pierre Rosnay

      • [^] # Re: Bac à glaçon

        Posté par (page perso) . Évalué à 3 (+1/-0).

        Le problème, c'est qu'il faut vider le bac à glaçons d'abord.

        Ce n'est jamais mal de prendre du recul pour relativiser l'importance du travail qu'on s'apprêtait à commettre.

  • # Je dois me faire vieux

    Posté par . Évalué à 4 (+4/-0).

    Je dois me faire vieux car le sujet de la pâte thermique date de l'époque des modem 33K. A cette époque, le choix de la pâte thermique et d'un ventirad était important car il était très rentable. En effet, les processeurs était facilement overclockable (il n'y avait pas de série Intel K comme aujourd'hui, un crayon et un sachet de bumpers suffisaient) et on pouvait espérer des gains de 20-30% à condition que la dissipation suive.

    Aujourd'hui encore, ce petit bout de gras à son importance. Intel se fait régulièrement blâmer à propos de la qualité de la pâte thermique utilisée entre la puce et sa coque de protection en métal. Vous pouvez espérer gagner une bonne dizaine de degrés en la remplaçant (#delid) voir en vous séparant de cette coque de protection (certain ventirad son prévu pour fonctionner dans cette situation).

    PS: bien que composées de métal, ces pâtes ne sont pas de bons conducteurs électriques (sauf la nouvelle génération "Liquid Metal")
    PS2: les métaux sont souvent remplacés par de la céramique et du brome

  • # CanardPC

    Posté par . Évalué à 4 (+4/-1).

    CanardPC Hardward avait fait des tests montrant que l'intérêt est faible. L'influence a ventirad identique était vraiment faible d'après eux. Ce qui rend les discussions sur l'utilisation d'une sphère parfaite (hein ?), d'une lame de rasoir (heu ?) ou autre, plus proche de la masturbation intellectuelle que d'un intérêt flagrant. L'objectif est d’aplanir quelque chose qui est déjà pas mal plat. Pour cela une pâte qui conduit la chaleur est appliquée. Il faut en mettre, c'est une nécessité, pour la suite acheter un meilleur ventirad sera plus efficace.

    • [^] # Re: CanardPC

      Posté par . Évalué à 4 (+6/-3). Dernière modification le 04/07/18 à 08:53.

      Si tout le monde peut sortir sa petite technique pas piquée des hannetons en mode remède de grand mère c'est justement que ça n'a qu'une influence faible. Les constructeurs n'ont pas grand intérêt à fournir des CPU bruyants voir qui se downclock tout seul sous l'effet de la chaleur et ils fournissent une méthode bateau. De la même manière les vendeurs de machines complètes n'ont pas un intérêt flagrant à te fournir une machine bruyante et ils font ça à l'arrache.

      Il y a un moment où il faut arrêter de croire que tout le monde est idiot sauf sois-même.

      • [^] # Re: CanardPC

        Posté par . Évalué à 4 (+8/-4). Dernière modification le 04/07/18 à 14:48.

        MAIS TAISEZ-VOUS !! :D

        Je suis ce thread de loin, obligé de créer un compte pour stopper le massacre. (ou pas)
        Les constructeurs en ont tellement rien à cirer de ta logique, si tu savais. Puisque tu ne sais pas, je t'invite a googler "Delid Intel"(On dit décaps en fr) Il en est question 2 posts + haut.
        La qualité de la pâte appliquée en usine peut être catastrophique au point d’annuler le gain de performance d'une génération à l'autre (v. Sandybridge vs Ivibridge)
        Il y a même des enseignes qui profitent allègrement de la situation https://www.grosbill-pro.com/4-grosbill_decapsulage_premium-733954-informatique-processeur_overclokable

        Pour la pose de la pâte thermique, vous avez tous le niveau d'analyse suffisant pour comprendre cette petite vidéo, avec plaque de verre permettant de visualiser, ce qui a fort bien été expliqué par Liorel plus haut : https://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4 Donc exit la technique consistant à étaler la pâte avec une CB/ticket ou autre.

        Les constructeurs n'ont pas grand intérêt à fournir des CPU bruyants voir qui se downclock tout seul sous l'effet de la chaleur et ils fournissent une méthode bateau.

        Je ne vais pas exciter le nerf en relevant le "CPU bruyants", il s'agit bien du déclenchement du ventilateur. Même sur les Dell XPS fraîchement déballés, il y a moyen de gagner quelques degrés en changeant la pâte thermique, et donc modifier le comportement du proc en lui permettant de mieux tenir les perfs promises ainsi que de moins consommer de batterie en déclenchant plus tard le ventilo proco.
        https://www.youtube.com/watch?v=QBNP5I2y668

        Ce lien a valeur d’exemple ici, sachez aussi qu'il a servi a quelques possesseurs de XPS, qui corroborent les gains et résultats. Changer la pâte dés réception d'un laptop devrait être systématique, en gardant les précautions techniques d'usage; Ifixit fournit une bonne aide pour visualiser et aider à l'ouverture des appareils, ici XPS https://fr.ifixit.com/Teardown/Dell+XPS+13+Teardown/36157

        Quant à la bonne marque de pâte thermique, plusieurs sources de qualité s'opposent, CanardPC sus-cité et Présence-PC qui fait ressortir la Thermal Grizzly Conductonaut et la Gelid GC Extreme
        CPU : https://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882-8.html
        GPU : https://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882-9.html
        On constate un écart plus flagrant sur les GPU que les CPU.

        La problématique de ce genre de discussions est un marronnier des forums Hardwares. Affirmez en corroborant, avec des liens de bas de page, est un apport pour votre crédibilité et évite a certains de venir pérorer de manière péremptoire sur des sujets qu'ils ignorent…

        • [^] # Re: CanardPC

          Posté par . Évalué à 9 (+9/-2).

          Pour la pose de la pâte thermique, vous avez tous le niveau d'analyse suffisant pour comprendre cette petite vidéo, avec plaque de verre permettant de visualiser, ce qui a fort bien été expliqué par Liorel plus haut : https://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4 Donc exit la technique consistant à étaler la pâte avec une CB/ticket ou autre.

          Bof, cela ne démontre rien. Tout d'abord la tension de surface entre verre et métal n'est pas la même, donc rien ne permet de dire que c'est transposable en ce qui concerne les bulles.

          Pour la transformation de la boule en disque, le principe de Curie est connu depuis 1894, (la symétrie d'un tenseur d'ordre 2 (celui des défirmations) dans le plan est au plus une ellipse) ce n'est donc pas une grande découverte …

          En ce qui concerne les performances, il faudrait évaluer réellement la résistance thermique, car il est tout sauf certain que l'apparition de ride soit plus défavorable que la surface non recouverte de pâte. Il y a au bas mot 10% du proc non recouvert de pâte.

          La problématique de ce genre de discussions est un marronnier des forums Hardwares. Affirmez en corroborant, avec des liens de bas de page, est un apport pour votre crédibilité et évite a certains de venir pérorer de manière péremptoire sur des sujets qu'ils ignorent…

          Ta vidéo ne prouve rien et tu viens déclamer ta vérité ici. Montre moi un bilan des flux stationnaires dans les différentes configurations et alors je serais d'accord avec toi, seulement, cela n'est pas trivial à faire et du coup n'est pas fait.

          Regarder la température de fonctionnement à iso-contraintes de deux machines identiques montées avec les deux méthodes pourrait aussi être un bon moyen de trancher (à la Phronix), si tu as ces infos alors ok, je reverrais ma méthode (utilisée une fois tous les 2 ou 3 ans), à défaut … tu fais comme tout le monde tu donnes ton avis et ton retour d'expé, cela n'a pas plus de valeur que celle d'un autre !

          • [^] # Re: CanardPC

            Posté par . Évalué à 1 (+8/-7).

            Bof, cela ne démontre rien. Tout d'abord la tension de surface entre verre et métal n'est pas la même, donc rien ne permet de dire que c'est transposable en ce qui concerne les bulles.

            C'est pas croyable de tordre la réalité à ce point. Je n'ai rien a prouver, la pâte thermique est vendue pour cela… Remplacer l'air entre les 2 pièces métalliques. Après si tu ne sais pas comment l'appliquer, délègue a un technicien ou va lire mes liens…

            Il y a au bas mot 10% du proc non recouvert de pâte.

            Tu confonds IHS et die, il est inutile de discuter avec toi. "Vous n'avez pas les bases…"
            Tu débites des salades scientifiques, évoques Pierre Curie pour couvrir ton incurie. Je ne développe pas, ton ego 'melon' n'est pas le sujet ici… Au passage il y a tout ce qu'il faut dans mes liens pour comprendre ces principes très simples, simple, basique…

            • [^] # Re: CanardPC

              Posté par . Évalué à 6 (+6/-2).

              'Tu confonds IHS et die, il est inutile de discuter avec toi. "Vous n'avez pas les bases…"'

              Ce n'est pas inintéressant, tu postules que si la pâte thermique recouvre la surface du circuit intégré mais pas intégralement celle du dissipateur thermique intégré au processeur alors la fonction de dissipation est assurée. C'est une hypothèse probablement très valable à l'ordre 1. Dans le cas de la boule les flux seront majoritairement unidirectionnels, la perte de flux dans le dissipateur thermique intégré est certainement secondaire.

              En ce qui concerne mon égo, tu as raison il est, comme beaucoup de gens ici, assez élevé, mais tu devrais noter que j'attendais autre chose qu'une simple vidéo pour étayer tes assertions. Tu as apporté une nouvelle info à laquelle je n'avais pas réfléchi (tu m'excusera de ne pas être un geek des CPUs) et en effet, je trouve que c'est intéressant et remets en cause les certitudes que j'avais au départ.

              Je ne suis par contre pas convaincu que le surplus d'épaisseur apporté par la technique de la boule ne soit pas plus handicapant que les rides sur une surface fine. La conductivité des pâtes thermiques est tout de même assez basse.

              Il faudrait l'évaluer proprement, mais pour cela il faudrait avoir des mesures …

              Mais au final je pense que tu as raison, sans pouvoir te le démontrer.

              Je pense que ce sujet te tiens à cœur, dans le cas contraire, tu n'aurais pas créer un compte pour pouvoir poster ici. Il est dommage que ton agressivité masque complètement (ton commentaire est masqué) tes connaissances sur le sujet. Du coup j'ai été pertinenté en ayant probablement tort et tu as été inutilé en ayant probablement raison …

              La forme compte un petit peu sur ce site, on n'est pas sur jeuxvideo.com …

              
              
  • # Legos, plomberie, irrigation, graisse silicone...

    Posté par . Évalué à 3 (+3/-0).

    Bonjour
    Un petit retour d'expérience, une petite histoire:
    Il y a longtemps (30 ans au moins :-(, j'étais fan de legos technics, d'engrenage… Mais plastique contre plastique il y a des frottements et ça coince quand on fait un modèle un peu compliqué. J'ai d'abord pris l'huile de machine à coudre de ma mère, chouette ça tourne, beurk ça coule, c'est gras :-( Puis une jour j'ai trouvé un petit tube de graisse silicone de plomberie, moins de 10€. Impeccable ! On en met un chouia et ça tourne nickel ! Tout propre !
    10 ans plus tard (environ :-), j'ai commencé en utiliser pour remplacer la pâte thermique dont on parle ici.
    Et maintenant je l'utilise pour mes robinets, sur les pas de vis de mes vannes d'irrigation PVC 2 pouces, et je ne compte plus le nombre de CPU/radiateur qui en ont profité depuis 20 ans !

    C'est ridiculement pas cher, un tube permet de faire au moins 100 CPU/radiateur, il faut eu mettre très très peu, juste de quoi faire un film qui déborde à peine quand c'est pressé.
    Ça ne coule presque pas !
    Ça ne sèche pas !
    Ça ne s'use pas !
    C'est donné de -50° à +220° !
    En plus, c'est pas toxique, c'est utilisé pour la robinetterie eau potable !

    Bon ce n'est que mon témoignage et il serais intéressant de faire des comparatifs.
    Mais comme souvent ça laisse rêveur.

  • # Graisse

    Posté par . Évalué à 3 (+2/-0).

    Merci pour ces intéressantes précisions sur un produit méconnu.

    Sur des processeurs du type de celui en photo, et même des pentiums plus récents, il m'était arrivé d'utiliser, à la place de pâte thermique, de la graisse pour engrenage. Je n'ai jamais noté d'effets secondaires ou de chaleur excessive, bien que ce type de graisse ne contiennent évidemment pas de métal.

    Par contre ce qui me laisse perplexe, c'est l'adhésif double face sur les micros dissipateurs destinés au CPU du Raspberry Pi…

  • # Étain ?

    Posté par . Évalué à 3 (+1/-0). Dernière modification le 04/07/18 à 23:56.

    On commence à entrer dans le pas accessible à tous, mais je me demandais si ça a été essayé d'utiliser de l'étain comme pâte thermique, i.e. souder le ventilo au die.

    Ça semble très con à première vue, alors je m'explique :

    • Comme on a dit, les métaux sont de loin les meilleurs conducteurs. La conductivité thermique de l'étain est de 66 W/K.m. On est 3 à 6 fois meilleur que les meilleures pâtes thermiques du marché.
    • L'étain fondu est bien plus fluide qu'une pâte thermique. Ça laisse envisager la possibilité d'étaler une couche plus fine à pression égale.
    • Pas d'usure possible

    Par contre, les inconvénients semblent évidents aussi :

    • Il faut un fer à souder et les précautions de sécurité qui vont avec ;
    • Pas de retour en arrière possible. Si on se plante, on se plante ;
    • Pas de possibilité de faire évoluer le matériel. On change le CPU en même temps que le bloc de refroidissement ;
    • L'étain est conducteur électrique. S'il déborde du CPU, c'est un court-circuit assuré ;
    • Et surtout : est-ce que le simple fait de souder le CPU à 230°C ne risque pas, en soi, de le cramer ?

    Du coup, ça m'a l'air d'être une opération risquée, mais qui donne les meilleurs résultats possibles en cas de réussite (mais probablement une belle connerie quand même, hein :P). Je me demandais si certains avaient testé sur des vieux CPU qu'il n'aurait pas été trop grave de perdre ?

    Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

    • [^] # Re: Étain ?

      Posté par . Évalué à 4 (+3/-0). Dernière modification le 05/07/18 à 02:07.

      Pour les processeurs avec IHS, la capsule métallique est parfois soudée au die en silicium via un "joint" en indium qui a un point de fusion pas trop haut (moins de 160°C) pour éviter d’endommager la puce.
      Par contre ça a plusieurs inconvénients face à une pâte thermique : prix de la matière première, complication de l'assemblage et surtout risque de craquements avec le temps à cause des différences de dilatation thermique entre les matériaux. Der8auer avait écrit un article en anglais à ce sujet pour calmer les plaintes sur le fait qu'Intel ne soude plus ses IHS hormis sur Xeon, ça n'excuse cependant pas leur choix de pâte d'une qualité très médiocre.

  • # En vidéo...

    Posté par (page perso) . Évalué à 1 (+0/-0).

    L'excellent ElectronikHeart a fait une petite vidéo sur les pâtes thermiques : https://www.youtube.com/watch?v=_DDSAYoI4HY

  • # liquide métal

    Posté par . Évalué à 1 (+2/-2).

    pour ceux qui ont un laptop (et donc un processeur sans capsule)
    renseignez vous sur la liquide metal (la thermal grizzly conductonaut par exemple)
    ça fait des miracles (attention, c'est surtout utile si il ya pas de capsule sur le processeur, c'est très conducteur, c'est très liquide, c'est chiant a appliquer, et le rad doit impérativement être en cuivre en plaqué nickel, surtout pas alu)

    j'ai grâce a cela rendu un sony vaio core i7 moins chaud que d'origine et il ne chauffe plus du tout maintenant.

    • [^] # Re: liquide métal

      Posté par . Évalué à -1 (+0/-2).

      OU plaqué nickel je voulais dire

      • [^] # Re: liquide métal

        Posté par . Évalué à 5 (+4/-0). Dernière modification le 05/07/18 à 21:05.

        Attention, le "métal liquide" (en jargon scientifique, le gallium) n'est pas une solution permanente. C'est un hack pour des records d'overclocking, pas pour un usage normal.
        C'est déjà pas conseillé si le matériel est fixe donc encore moins sur un appareil portable où le risque de coulure est encore plus important.

        Sans compter qu'en plus d'être conducteur et corrosif, le gallium a la fâcheuse tendance à créer facilement des alliages donc à polluer les autres métaux (outils compris, qui peuvent ensuite contaminer d'autres circuits imprimés) et à fragiliser les soudures en abaissant leur point de fusion.
        Plein de gens qui ont tenté de modifier leur carte graphique Nvidia Pascal avec du liquid metal se sont retrouvé avec des résistances qui se barrent toutes seules et des cartes totalement irréparables que bien entendu le SAV ne prend pas en charge (et quitte à faire sauter la garantie, autant directement souder que d'utiliser ce métal liquide).

        Donc non, jouer avec du gallium n'est pas du tout anodin et ce n'est absolument pas quelque chose à conseiller pour des bidouilles électroniques sans un énorme avertissement et une bonne connaissance des précautions d'emploi.

        • [^] # Re: liquide métal

          Posté par . Évalué à 6 (+4/-0).

          Ah oui c'est pas du tout pareil. Personnellement, en lisant "Liquid Metal", j'ai pensé à une marque, un artifice commercial, aka "on a plein de microparticules de métal, on conduit super bien la chaleur". En fait non, c'est juste du gallium. Alors le gallium, c'est sûr que c'est rigolo, mais ça serait bien de préciser vraiment ce que c'est, parce que ça peut effectivement gentiment te flinguer un ventirad en alu.

          Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

          • [^] # Re: liquide métal

            Posté par . Évalué à 1 (+1/-1). Dernière modification le 06/07/18 à 17:08.

            ben il suffit de lire, j'ai prévenu :o

            • [^] # Re: liquide métal

              Posté par . Évalué à 2 (+0/-0).

              Oui, je pensais surtout à l'acheteur qui ne lit pas linuxfr ;)

              Ça, ce sont les sources. Le mouton que tu veux est dedans.

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